Pwodwi Deskripsyon
Hollow glass sphere (HGS) se yon kalite mikron -esfè kre ki menm gwosè ak sifas lis. Konpozisyon chimik prensipal la se soda lacho borosilicate vè. Anba obsèvasyon an nan mikwoskòp, li se yon esfè kre transparan. Rezistans alkali, elatriye, ak bon likidite ak estabilite chimik, ki se yon nouvo kalite materyèl fwontyè versatile.
Aplikasyon HGS yo gen gwo siyifikasyon pou pwomosyon pèfòmans ak optimize divès kalite materyèl, epi tou pou materyèl ki lejè ak estrateji ekonomize enèji ak rediksyon emisyon.
Mikwosfè vè kre yo se yon nouvo kalite inòganik ki pa -materyèl esferik mikwo poud metalik ak karakteristik miltifonksyon tankou ti gwosè patikil, fòm esferik, pwa limyè, izolasyon tèmik, izolasyon son, rezistans tanperati ki wo, ak rezistans mete.
Aplikasyon nan Hollow Glass Sphere nan Selans epi Adhésifs
Esfè vè kre se esfè vè ki lejè, kre ak segondè -fòs. Avèk pi gwo rapò fòs / dansite, li apwopriye pou silikon, epoksidik, Acrylic, an poliyiretàn, adezif kawotchou sentetik elatriye, ki ofri adezif yon seri pèfòmans ekselan.
■ Efè mikwosfè: minimòm zòn espesifik sifas, ba valè absòpsyon lwil oliv, ki diminye kantite itilizasyon résine ak fè adhésifs yo gen viskozite ki ba, pi bon likidite ak pèfòmans pwosesis. Konsistans izotwòp fè adhésifs yo ki pa gen okenn deformation ak kontraksyon, ki pa pral afekte pa estrès enkonsistan apre pwosesis.
■Materyèl vè: li pa pral reyaji ak materyèl debaz la oswa lòt sibstans ki sou kòm filler, ki apwopriye pou yon varyete de sistèm.
■ Esfè kre: dansite ki ba ka ede diminye dansite ak pri volim nan adezif; ba konduktiviti tèmik ka fè adezif la ak izolasyon son, izolasyon chalè, efè konduktiviti tèmik ki ba.
■Micron gwosè patikil: li ka amelyore pwopriyete yo reolojik nan adezif pandan y ap amelyore thixotropi a; Ti mikwosfè yo ranpli espas sa a nan mikrosfè yo gwo, kidonk ogmante kontni an solid ak diminye VOC.Fasil yo dispèse, pa gen aglomerasyon.
■ Lòt karakteristik, Li fè adhésifs yo gen efè fanm k'ap pile, ki amelyore rezistans nan mete nan résine ak amelyore pwopriyete yo dyelèktrik nan materyèl la.
■ Koulè blan, pi bon pou konpatibilite koulè.
|
空心玻璃微珠HS系列规格表 HS Seri ofHollow Glass Esfè |
|||||||
|
规格 Kalite |
真密度 Tr D ity (g/cm³) |
堆积密度 Dansite esansyèl (g/cm³) |
抗压强度 Konp mwen shg Mpa/Ps |
D50 (μm) |
D90典型值 Done tipik (μm) |
用途 Aplikasyon |
|
|
HS20 |
0.18-0.22 |
0.10-0.12 |
7/1000 |
60 |
90 |
代木,固体浮力材料 Komisyon Konsèy Epoksidik Tolng, Materyèl Solid Flotabilite (SBM |
|
|
HS22 |
0.20-0.24 |
0.11-0.13 |
8/1200 |
45 |
70 |
代木,固体浮力材料,乳化炸药,汽车修补腻子,涂料 Epoxy Tooling Board,Solid Flotancy Materials (SBM), Emulsion Explosives, Reparasyon Machin ak Putty |
|
|
HS28 |
0.27-0.30 |
0.15-0.17 |
28/4000 |
45 |
65 |
固体浮力材料SMC胶黏剂 Solid Flotabilite Ma erials (SBM), SMC, Sealant dAdhesives |
|
|
HS38 |
0.36-0.40 |
0.19-0.22 |
38/5500 |
30 |
50 |
复合电路板,SMC,胶黏剂 Komite Awondisman Konpoze, SMC, Selan ak Adhésifs |
|
|
HS42 |
0.40-0.44 |
0.21-0.24 |
55/8000 |
25 |
40 |
橡胶 鞋材 胶黏剂,SMC,油田固井水泥浆 Rubbe Sho MaSealants ak Adhésifs, SMC, CemeningSury |
|
|
HS46 |
0.44-0.50 |
0.22-0.25 |
110/16000 |
20 |
30 |
5G相关塑料,工程塑料 5G ki gen rapò plastik, jeni Pastic |
|
|
HS60 |
0.58-0.62 |
0.29-0.33 |
193/28000 |
16 |
25 |
||
|
HS65 |
0.63-0.67 |
0.30-0.33 |
207/30000 |
13 |
20 |
||
|
HS70 |
0.75-0.80 |
0.33-0.35 |
207/30000 |
10 |
15 |
||
Aplikasyon nan Hollow Glass Esfè
Aplikasyon prensipal yo: Ayewospasyal, kominikasyon 5G, transpò ki lejè, konsèvasyon enèji bilding, siman lwil oliv, elastomè plastik kawotchou, endistriyèl anti- korozyon, pwodui kosmetik, sele ak adezif, elatriye.
Kontakte nou
Tnana
Qinyuan Fuda nouvo materyèl teknoloji co, Ltd
Adrès: Qinyuan, Shanxi Pwovens
Mob.: +86 18636559668
Imèl:tina@fudanewmaterial.com
Nou gen faktori pwòp nou yo, pèsonèl teknik pwofesyonèl, ak yon ekip lavant devwe pou ba ou sèvis 24 èdtan.
Baj popilè: Hollow vè pèl pou izolasyon ranpli, Lachin Hollow pèl vè pou izolasyon ranpli manifaktirè, Swèd
